香港股票有杠杆吗 银河证券：半导体行业延续高景气 设备板块领跑
发布日期：2024-10-08 22:18 点击次数：89
报告指，来自于合资企业华晨宝马的派息将成为潜在的正面惊喜，该行认为华晨中国在未来2至3年将从增长型股份香港股票有杠杆吗，转变成现金充裕且高派息的股票，预期股息回报率高达20.2%。同时，由于折扣额更高及销量淡静，留意到市场早已预期上半年“BBA”(即平治、宝马和奥迪)合资企业盈利表现偏弱。
银河证券发布研究报告称，2024年5月，全球半导体行业销售额为491亿美元，同比增长19.3%，不仅实现了连续7个月的同比正增长，还实现了2022年4月以来的最大同比增幅;环比增长4.1%，比4月增加了3pct，半导体行业复苏趋势略有加速。该行表示，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。关于半导体材料、设备和封测板块，该行认为当前具备配置价值。
银河证券观点如下：
行业数据跟踪：1)半导体：2024年5月，全球半导体行业销售额为491亿美元，同比增长19.3%，不仅实现了连续7个月的同比正增长，还实现了2022年4月以来的最大同比增幅;环比增长4.1%，比4月增加了3pct，半导体行业复苏趋势略有加速。2)集成电路：2024年6月，我国集成电路进口金额为310.28亿美元，同比基本持平，环比增加0.32%;进口数量为452亿个，同比增长10.5%，环比减少1.09%。3)半导体设备：2024年6月，我国半导体设备进口金额为31.97亿美元，同比增长12.5%;进口数量为5023台，同比增长1%，市场景气度仍在回升。4)存储芯片：2024年4-6月，64GbNANDFlash和DDR4价格价格高位维稳，目前NAND价格相比于2023年中的价格低点已经上涨22.83%;DDR4价格相比于2023年中的价格低点上涨30.39%。
行业新闻：1)台积电提出“晶圆代工2.0概念”：“晶圆代工2.0”是包括封装、测试、光罩制作及不含存储芯片制造的IDM产业。按照新定义，台积电自己计算2023年晶圆代工业务市占率仅为28%。2)半导体行业投资不断：SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元(合748亿美元)，其中约80%，即82万亿韩元，将用于投资高带宽内存芯片(HBM)。Sicrystal、环球晶兴建碳化硅和硅晶圆产线。3)日本新增出口管制：日本经济产业省正式公布了手7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令，新增5项半导体相关的特定货物及技术纳入出口管制。
板块跟踪：1)近一个月半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑赢沪深300指数3.82个百分点，跑赢电子指数1.39个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为2.41%，电子行业指数涨跌幅为1.02%，沪深300指数涨跌幅为-1.41%。2)近一年半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑输沪深300指数5.93个百分点，跑输电子指数4.32个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为-18.85%，电子行业指数涨跌幅为-14.53%，沪深300指数涨跌幅为-12.92%。
投资建议：半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。关于半导体材料、设备和封测板块，该行认为当前具备配置价值，建议关注半导体材料公司：华海诚科(688535.SH)、雅克科技(002409.SZ)、清益光电(688138.SH)、江丰电子(300666.SZ);半导体设备公司：北方华创(002371.SZ)、拓荆科技(688072.SH)、中科飞测(688361.SH);集成电路封测公司：通富微电(002156.SZ)、长电科技(600584.SH)、甬砂电子(688362.SH)。
风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险，国际贸易摩擦激化的风险，技术送代和产品认证不及预期的风险，产能瓶颈的风险